智能化引领，打造未来 PCB 新生态
AI浪潮正在席卷全球。在云端层面，从海外市场来看，英伟达的GB200加速器已经开始批量出货，而GB300也即将发布。随着计算能力多元化的趋势，亚马逊、谷歌和AMD的相关算力产品也进入了放量阶段。在国内市场，国产算力需求也在持续增长，预计到2025年，在产品不断迭代升级的情况下，国产算力产品将有望加速放量。在终端层面，AI的应用已经到了一个关键节点，AI手机、AI眼镜等可穿戴设备有望进入快速增长期。随着AI产业链的逐渐完善，整个行业将进入良性循环。中信证券指出，PCB行业在云端将继续受益，并逐渐扩展到终端领域。从云端角度来看，AI服务器、交换机/光模块的PCB市场需求正在高速增长，高密度互连（HDI）的趋势已经非常明确。封装基板的国产替代空间也非常广阔，那些在技术和产能上领先并且能够与大客户密切合作的企业有望率先获益。而在终端领域，随着终端AI应用的加速落地，PCB环节有望迎来量价齐升的局面。中信证券看好苹果供应链中的龙头企业，认为这些企业将充分利用这一机遇，释放更大的利润潜力。 这一波AI浪潮不仅展示了技术进步的速度，也反映了全球科技巨头对算力需求的日益增加。从云端到终端，AI的发展正推动着PCB行业乃至整个电子产业链的变革。这不仅仅是技术上的突破，更是市场格局的一次重塑。未来，谁能更好地把握住这次机会，谁就能在全球AI市场中占据更有利的位置。
行业跟踪：PCB行业正逐步迈入智能化时代，这一变革不仅预示着行业的转型升级，也带来了持续强劲的增长动力。随着智能技术的不断渗透，从生产线到管理系统的全面升级，使得生产效率和产品质量得到了显著提升。未来，随着5G、物联网等新技术的应用进一步深化，PCB行业有望实现更加智能化、自动化的生产模式，从而在全球市场中占据更有利的竞争地位。 这样的发展态势无疑为行业注入了新的活力，同时也对企业的创新能力提出了更高的要求。只有那些能够迅速适应并引领智能化趋势的企业，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。
从24Q2开始，全球印制电路板（PCB）市场的景气度进入上升周期，行业利润也进一步向头部中高端厂商集中，AI已成为推动行业增长的关键引擎。AIPCB指的是AI产业链中的关键PCB配套产品，涵盖云端应用如AI服务器、交换机、光模块以及终端应用如主板、连接板和其他组件。当前，AI训练需求持续增加，推理需求超出预期，云端算力基础设施建设需求继续保持高速增长，与此同时，终端AI的应用也即将迎来爆发期。
中信证券指出，PCB作为与A股市场中AI领域高度相关且具备长期增长潜力的关键环节，仍然值得关注。本报告将全面梳理和评估云端两侧AI PCB行业的最新发展态势及潜在受益空间，涵盖高多层、高密度互联板（HDI）、封装基板、柔性板（FPC）等多种工艺类型。同时，我们将从技术更新、企业战略以及国产化趋势等多个角度深入分析该行业的投资机遇。
云端AI：算力热潮推动近600亿元市场规模扩张，国内企业多方面获益颇丰。
据中信证券分析，尽管目前大模型的能力仍需进一步提升，但云端训练需求依然处于快速增长阶段。随着AI技术向垂直领域应用扩展，并在终端设备上加速落地，推理需求有望超出预期。因此，我们对今后2-3年内云端AI的需求增长持乐观态度。作为关键组件，PCB将在AI服务器和数据交互等方面显著受益，从而实现量价齐升的机会。保守估计，到2026年，国内厂商在这方面的市场空间有望达到254亿元。
1）AI服务器：量的维度，AI算力卡/服务器出货量高增，我们预计2026年全球AI算力卡出货量将提升至2000万量级，2023-26年CAGR达71%，价的维度，技术/工艺升级下PCB价值量稳步提升，以英伟达服务器为例，受益设计升级及集成度增加，自DGX A100至GB200 NVL36/72机柜，单卡PCB价值量自0.21万元逐步提升至0.39/0.30万元。中信证券测算2024年云端AI服务器PCB市场空间约170亿元，至2026年预计增长至490亿元，期间CAGR达70%。
2）在云端算力快速扩张的背景下，高端通信需求激增，中高阶交换机和光模块的使用也在加速。通过对云端算力集群的网络架构进行分析，我们整理出数据交互设施与AI服务器之间的配套关系。据中信证券预测，2024年至2026年间，云端AI相关的数据交互PCB市场空间将从47亿元增长到113亿元，复合年增长率（CAGR）将达到54%。
从当前的技术趋势来看，云端算力的升级正朝着高速高密度的方向发展，这一趋势已经十分明显。我们预测，HDI（高密度互连）板将是未来最具增长潜力的细分领域之一（预计到2026年，AI服务器HDI市场的规模将达到182亿元，2024年至2026年的复合年增长率高达131%）。尽管在不同阶段可能会有工艺方案的调整，但行业的整体发展方向是清晰的。与此同时，随着算力芯片出货量的增加，IC载板市场也有望随之扩大。 这种发展趋势不仅反映了科技的进步，也预示着相关产业链将迎来巨大的机遇。HDI板作为连接电子元件的关键组件，其需求的增长将带动整个供应链的发展。而IC载板市场与高端芯片的需求紧密相连，这表明半导体产业的整体健康状况和成长潜力。因此，对于投资者和从业者而言，关注这些领域的变化和发展动态至关重要。
从厂商的角度来看，我们认为高多层和HDI等PCB产品是目前受人工智能影响最直接且具有显著增长潜力的关键领域之一。那些在技术和产能方面处于领先地位，并且能够积极适应并与大型客户紧密合作的公司将有望率先受益。具体来说，已经实现稳定供货的国内厂商预计将继续实现业绩增长。随着技术升级的趋势，HDI等厂商也将迎来新的发展机会。此外，在算力供应多样化的背景下，许多国内厂商具备较大的发展潜力。另外，中信证券还建议关注在半导体自主可控趋势下国产算力芯片IC载板的本土化进程以及高端PCB产品的配套放量机会。
端侧AI：在当前的应用爆发期，我们对领先的果链手机制造商的未来表现持乐观态度。
当前行业中的模型、算力和应用等各方面能力已经完备，终端应用的落地即将进入关键阶段。预计首先推出的是重量级产品（如AI手机），随后是轻量级产品（如AI物联网设备）。我们将从数量和价格两个方面来分析PCB板块的受益机会，其中苹果供应链的潜力尤为显著。在数量方面，终端应用的落地可能引发新一轮的换机热潮；在价格方面，硬板（RPCB）主板有望随着系统级芯片（SoC）和存储器的升级而持续提升平均销售价格（ASP），而柔性电路板（FPC）则有可能获得配套升级的机会。据中信证券预测，到2027年，iPhone的销量和ASP相比2024年可能会分别增长11%和17%，这将使PCB市场的规模增加约30%。此外，随着稼动率的提高，企业的盈利能力也会得到增强，从而进一步增加利润。因此，中信证券认为苹果产业链的相关龙头企业将是最直接且最充分的受益者。
风险因素：
在当前宏观经济波动及地缘政治风险的大背景下，PCB行业正面临更加激烈的竞争。此外，原材料价格的波动也给企业带来了不小的压力。与此同时，海外算力龙头的新产品未能如期大量投放市场，这可能会影响整个行业的增长势头。AI市场的扩张速度也可能低于预期，这对相关企业构成了挑战。技术变革与产品迭代的速度加快，要求企业必须不断更新自身的技术和产品，以保持竞争力。同时，政策监管及数据隐私的问题也不容忽视，这些因素可能会限制企业的创新空间。最后，客户集中度过高也是一个潜在的风险点，一旦主要客户的需求发生变化，企业的经营业绩可能会受到较大影响。 这种复杂多变的环境不仅考验着企业的应对能力，也对投资者提出了更高的要求。面对上述挑战，企业需要采取灵活的策略，比如加强成本控制，提高运营效率，以及积极开发新的市场和客户群体，以降低单一市场或客户的依赖度。同时，政府和监管机构也需要适时调整政策，为企业创造一个更加稳定和可预测的商业环境，从而促进整个行业的健康发展。
投资建议：中信证券指出，随着AI技术的迅猛发展，PCB行业将在云端市场持续受益，并逐渐扩展到终端设备领域。 这一趋势表明，AI技术的广泛应用正在推动硬件基础设施的需求增长。云端计算作为AI的核心支撑平台，对高性能、高密度PCB板的需求显著增加。同时，随着终端设备智能化水平的提升，从智能手机到自动驾驶汽车，这些设备对于高效能PCB的需求也在与日俱增。因此，PCB行业不仅需要跟上技术的步伐，还要不断优化产品性能，以满足市场的新需求。这不仅是对PCB企业技术创新能力的考验，也是对其生产效率和成本控制能力的一次挑战。
云端来看，随着大模型的不断升级和推理需求的迅速增长，云端算力正在持续扩大，这使得AI服务器、交换机以及光模块的需求激增，促使这些产品的性能不断提升。我们看好与此紧密相关的AIPCB市场的发展前景，并认为这是一个值得投资者关注的重要领域。 在这个过程中，技术创新和市场需求的双重驱动将是推动AIPCB市场发展的关键因素。对于投资者而言，选择那些在技术上具有领先优势并且能够快速响应市场需求变化的企业将是一个明智的选择。同时，随着行业的快速发展，监管政策的变化也将对市场产生重要影响，因此投资者还需密切关注相关政策动态，以便更好地把握投资机遇。
1）稳健的业绩增长及兑现；
2）技术升级带来的增长机遇；
3）算力供应体系多元化；
4）半导体自主可控下IC载板/材料国产替代。
终端来看，中信证券指出，在模型、算力、应用基础均完备的前提下，各大厂商正加快对AI应用形态的探索。终端AI应用的爆发已经临近，中信证券看好终端AI的应用将为PCB行业带来量价双升的机会，并认为果链龙头企业将最充分地从中受益。
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