PCB行业智能化升级，助力持续增长

智能化引领未来，PCB行业再添增长动能

　　 AI浪潮正在席卷全球。从云端层面看，海外方面，NVIDIA的GB200加速器已经开始大规模出货，而GB300也即将发布。在算力多元化的背景下，亚马逊、谷歌和AMD的相关算力产品正进入快速增长阶段。在国内，随着国产算力需求的不断增长，预计到2025年，国产算力产品将加速放量。在终端层面，AI的应用已经到了一个关键时期，AI手机、AI眼镜等可穿戴设备有望加速普及，从而推动AI产业闭环的形成，使行业进入良性循环。中信证券认为，PCB行业的红利将在云端持续，并逐渐扩展到终端领域。云端方面，AI服务器、交换机/光模块所需的PCB市场正在迅速扩大，高密度互连（HDI）的趋势十分明显，而封装基板的国产替代空间也很大。那些技术领先、产能充足且能够与大客户合作开发的厂商将优先受益。终端方面，随着AI应用的加速落地，PCB环节将迎来量价齐升的机会。中信证券看好苹果产业链中的龙头企业，认为它们将充分利用这一机遇，释放利润潜力。 这一系列变化表明，无论是云端还是终端，AI技术的发展都为相关行业带来了巨大的机遇。尤其是在PCB领域，技术进步和市场需求的双重驱动将促使企业抓住新的增长点。同时，国产算力产品的需求增长和快速放量，也将为中国企业在国际市场上赢得更多话语权。

　　 行业跟踪：PCB产业步入智能化阶段，迎来了持续强劲的增长动力。

　　 从24Q2开始，全球印制电路板（PCB）市场的景气度步入上升周期，行业利润进一步向头部中高端厂商集中，AI已成为推动行业增长的主要动力。AIPCB指的是在AI产业链中重要的PCB配套产品，其应用场景包括云端的AI服务器、交换机和光模块，以及终端的主板、各类连接板和组件等。当前，AI训练的需求持续强劲，推理需求的增长超出预期，云端算力基础设施建设的需求也保持高速增长，同时终端市场的AI产品即将迎来爆发期。

　　 中信证券认为PCB作为A股市场与AI高关联且强持续的关键环节仍值得重点关注，本篇报告我们将系统而全面的梳理和测算云端两侧AI PCB行业最新的动态变化及受益空间，涵盖高多层、高密度互联板（HDI）、封装基板、柔性板（FPC）等全面的工艺类别，并从技术迭代、厂商视角、国产化趋势等多维度详细剖析行业的投资机会。

　　 云端AI：算力浪潮驱动近600亿元市场释放，国产厂商多维度充分受益。

　　 当前阶段来看，中信证券认为大模型能力仍需提升，这使得云端训练需求依然处于高速增长通道。随着AI技术向垂直领域应用延伸，并且终端设备也在加速落地，推理需求的释放有望超出预期。因此，我对于未来2-3年内云端AI的需求增长持乐观态度。PCB作为关键组件，在AI服务器和数据交互等方面有望迎来量价齐升的增长机遇。保守估计，到2026年，国产厂商在这一领域的市场空间有望达到254亿元。 这一趋势表明，随着人工智能技术的不断进步和应用场景的扩大，相关硬件和技术支持的需求将持续增加。特别是PCB行业，它在支持高性能计算和数据处理方面扮演着重要角色。随着市场需求的增长，国内厂商将迎来前所未有的发展机遇，有望在全球市场上占据更加重要的位置。这也意味着企业需要进一步加大研发投入，以应对日益激烈的竞争环境，从而实现可持续发展。

　　 1）AI服务器：在量的维度上，AI算力卡和服务器出货量显著增加，我们预计到2026年全球AI算力卡出货量将达到2000万级别，2023年至2026年的复合年增长率（CAGR）为71%。在价的维度上，由于技术和工艺的升级，PCB的价值量稳步提升。以英伟达的服务器为例，得益于设计改进和集成度提高，从DGX A100到GB200NVL 36/72机柜，单张PCB的价值量从0.21万元逐步上升至0.39/0.30万元。据中信证券预测，2024年云端AI服务器的PCB市场空间约为170亿元，到2026年预计将增长至490亿元，期间复合年增长率为70%。

　　 2）数据交换：云端算力扩张提速下高端通信需求旺盛，中高阶交换机/光模块加速渗透，通过拆分云端算力集群的网络架构的结构，我们梳理了数据交互设施与AI服务器的配套关系，中信证券测算2024年云端AI相关数据交互PCB市场空间预计自2024年的47亿元增长至2026年的113亿元，期间CAGR为54%。

　　 随着云端算力需求的不断增长，高性能计算的需求日益凸显，这使得HDI（高密度互连板）成为了未来最具增长潜力的细分领域之一。预计到2026年，AI服务器所需的HDI市场规模将达到182亿元，从2024年到2026年的复合年增长率高达131%。这种快速增长的背后，不仅反映了技术迭代的迫切性，也体现了行业对未来趋势的清晰判断。与此同时，IC载板市场也将因算力芯片出货量的增长而持续扩大。 这一趋势表明，随着科技的快速发展，硬件基础设施的升级成为必然。HDI和IC载板作为关键组件，在支持高性能计算和数据中心发展方面发挥着重要作用。因此，相关企业需要持续关注技术进步，以确保产品能够满足不断变化的市场需求。此外，政策制定者和投资者也应该重视这一领域的潜力，以便更好地促进技术创新和经济发展。

　　 当前，从厂商的角度来看，高多层PCB和HDI（高密度互连）板等产品是受益于人工智能发展的核心板块之一。技术领先、与大客户紧密合作的公司有望率先获得收益。具体而言，已经稳定供应的国产厂商预计将不断实现业绩增长。在技术升级的趋势下，HDI等厂商也将迎来新的发展机遇。同时，在算力供应多元化的背景下，许多国产厂商具备较大的受益潜力。此外，随着半导体自主可控的发展趋势，国产算力芯片所需的IC载板的国产化进程以及高端PCB产品的配套放量机会也值得密切关注。 这一趋势表明，国内PCB行业正在迎来前所未有的机遇。国产厂商不仅要在技术上不断创新，更需加强与大客户的合作，以确保能够抓住AI发展带来的红利。这不仅是对技术实力的考验，更是对企业战略眼光和市场响应能力的挑战。未来，那些能够迅速适应市场需求变化，并不断提升自身技术水平的企业，将会在激烈的市场竞争中占据更有利的位置。

　　 端侧AI：在当前的应用爆发期，预计领先的果链手机制造商将持续获得好处。

　　 当前行业模型、算力和应用等各项能力均已具备，终端应用的落地已经进入关键阶段。预计首先推出的是重量级产品（如AIphone），随后是轻量级产品（如AIoT）。我们将从数量和价格两个方面来分析PCB环节的受益机会，其中苹果供应链的弹性尤为显著。在数量方面，终端应用的推广有望引发新一轮的换机热潮；在价格方面，硬板（RPCB）主板有望随着系统级芯片（SoC）和存储设备的升级而不断提升其平均售价（ASP）。此外，软板（FPC）也有望获得配套升级的机会。据中信证券预测，到2027年，iPhone的销量和ASP相较于2024年预计将分别增长11%和17%，对应的PCB市场空间弹性将达到30%。再加上稼动率提高带来的利润增加，苹果产业链中的龙头企业将因此受益最大。

　　 风险因素：

　　 宏观经济波动和地缘政治不确定性，PCB行业的竞争压力加大，原材料价格起伏不定，海外算力领先企业的新产品推出未能达到预期规模，人工智能市场需求的增长低于预期，技术革新与产品更新换代的风险，政策监管以及数据隐私问题，客户集中度过高。

　　 投资建议：AI技术的发展势头强劲，中信证券指出PCB行业将在云端继续受益，并逐渐扩展到终端市场。

　　 云端来看，大模型的不断升级以及对推理能力的需求日益增加，正共同推动云端算力的持续扩展。这不仅加速了AI服务器和交换机/光模块的升级与应用，也预示着AIPCB市场的广阔前景。我们坚信，随着这些技术的进一步发展，相关硬件设备的需求将持续增长，从而为AIPCB市场带来更多的发展机遇。 这一趋势表明，人工智能领域正在经历快速的技术革新，而硬件基础设施作为支撑这些创新的关键部分，其重要性不言而喻。投资者应密切关注这一领域的发展动态，以把握住未来可能出现的投资机会。同时，这也提醒相关企业需要不断创新，提高产品的性能和效率，以适应市场需求的变化。

　　 1）稳健的业绩增长及兑现；

　　 2）技术升级带来的增长机遇；

　　 3）算力供应体系多元化；

　　 4）半导体自主可控下IC载板/材料国产替代。

　　 终端来看，中信证券指出，在模型、算力、应用基础均已具备的情况下，各大厂商正加快对AI应用形态的探索。终端AI应用的爆发已经临近，中信证券看好终端AI的应用将为PCB行业带来量价齐升的机会，并认为果链龙头企业将最大程度地从中受益。