国内半导体行业迎来投资热潮，盛合晶微融资额创历史新高
《科创板日报》1月9日讯 据创投通数据显示，2024年12月国内半导体领域统计口径内共发生78起私募股权投融资事件，较上月64起增加21.88%；已披露的融资总额合计约77.11亿元，较上月34.91亿元增加120.88%。 2024年12月，国内半导体行业在资本市场的表现格外抢眼，投融资事件数量和融资总额均显著增长。本月共发生了78起私募股权投融资事件，较上月增加了21.88%，显示出市场对半导体行业的持续关注和信心。同时，融资总额达到了约77.11亿元，相比上月的34.91亿元大幅增加了120.88%，这表明投资者对于半导体领域的投资热情正在不断升温。从这些数据可以看出，半导体行业正成为资本追逐的热点，未来发展前景值得期待。
细分领域投融资情况
2024年12月，芯片设计领域异常活跃，共有27起融资事件，显示出该领域的强劲发展势头。与此同时，半导体封测领域在融资总额上独占鳌头，达到了约53.11亿元人民币。其中，盛合晶微完成了一笔由无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、GoldenLink等机构共同参与的7亿美元定向融资，成为本月半导体领域内最大的一笔投资。 这一系列的融资活动不仅反映了市场对芯片设计和半导体封测领域持续增长的需求，也凸显了投资者对于这些高科技产业未来发展的信心。尤其是盛合晶微的巨额融资，显示了资本对该领域长期前景的看好。这不仅是对相关企业技术创新能力的认可，也预示着未来几年内，中国乃至全球的半导体行业将继续保持高速增长态势。
在2024年12月，通信芯片、RISC-V架构以及存储芯片成为了投资界炙手可热的领域。这些芯片设计细分赛道之所以受到追捧，主要是因为它们在当前技术趋势中的重要地位。通信芯片作为连接世界的桥梁，在5G和未来的6G网络发展中扮演着关键角色；RISC-V架构以其开放性和灵活性吸引了众多开发者的关注，有望在未来进一步推动芯片行业的创新；而存储芯片则是支撑大数据和人工智能发展的基石，其需求量随着数字化转型的加速而持续增长。这些领域的热度不仅反映了投资者对未来科技发展趋势的预判，也体现了市场对高性能、高效率芯片解决方案的迫切需求。
热门投资轮次
从投资轮次来看，2024年12月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮融资事件数最多，发生30起，占比约38%；其次是B轮，发生14起融资，占比约18%。从各轮次融资规模来看，C轮及以后的披露金额最高，约52.4亿元；其次是B轮，约19亿元。
活跃投融资地区
从地区来看，2024年12月，江苏、广东和浙江等地区的半导体公司在资本市场表现突出，融资事件数均超过10起。从单个城市来看，深圳以11家获投公司位列第一；紧随其后的是苏州，有10家公司获得投资。
活跃投资机构
2024年12月的投资方包括中芯聚源、武岳峰资本、经纬中国、普华资本、华山资本、光速中国、金浦投资、真格基金、临芯投资、冯源资本、中科创星等知名投资机构；
近日，多家知名企业和投资机构如吉利控股、中车资本、哈勃投资、格力金投、沃格光电、士兰微、沪电股份、光大控股等纷纷加入到某一重要项目或合作计划之中。这些企业的参与不仅体现了他们在各自领域的深厚积累与技术优势，同时也彰显了他们对未来科技发展趋势的敏锐洞察力。 这一系列的合作与投资，预示着在当前快速发展的科技环境中，传统制造业与新兴技术之间的融合趋势愈发明显。特别是在新能源汽车、轨道交通、半导体芯片等领域，各家企业通过强强联合的方式，共同推动技术创新与产业升级。这不仅是企业自身寻求突破与转型的重要举措，也为中国乃至全球的科技进步贡献了重要的力量。 这样的合作模式值得鼓励和支持，它有助于构建更加开放和协同的创新生态体系，促进资源优化配置和技术成果的广泛传播。同时，也为其他领域的企业提供了宝贵的经验借鉴，有望带动更多跨界合作的兴起，进一步激发市场活力与创造力。
同时，还包括红土创新、深圳高新投融资担保、广州产业投资、顺禧投资基金、孚腾资本、元禾控股、浙江产业投资、策源资本、无锡产业创投、苏州高新区金融控股集团、西安财政金融、武汉金融控股、宁波天使投资引导基金等具有国资背景的投资平台及政府引导基金。
部分活跃投资方列举如下：
值得关注的投资事件
盛合晶微完成7亿美元融资
盛合晶微自2014年成立以来，一直专注于集成电路前段芯片制造体系和标准，通过独立的专业代工模式，为全球客户提供高质量的中段硅片制造和测试服务。公司从12英寸凸块和再布线加工开始，逐步发展成为该领域的领先者，致力于提供先进的中段硅片制造与测试解决方案。未来，盛合晶微将进一步拓展其在三维系统集成芯片领域的布局，为行业带来更多的创新和突破。 盛合晶微的发展历程展示了中国企业在半导体领域中的迅速崛起。尤其在当前国际形势复杂多变的背景下，盛合晶微的成功不仅体现了技术实力的提升，也为中国本土企业在全球市场中赢得了更多的话语权。随着公司在先进封装技术和三维集成芯片方面的不断探索，相信盛合晶微将会在未来半导体产业发展中扮演更加重要的角色。
企业创新评测实验室显示，盛合晶微在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，目前共有900余项公开专利申请，其中发明申请占比超61%，主要专注于半导体、重新布线层、扇出型封装、封装方法、封装结构等技术领域。
2024年12月31日，公司宣布7亿美元定向融资已顺利完成交割。本次新增的投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、GoldenLink等。 此次融资不仅彰显了公司在行业内的领先地位，也反映了市场对公司的高度认可和对未来发展的信心。从投资方阵容来看，既有地方政府背景的基金，也有国内知名的投资机构，这无疑为公司未来的业务拓展和技术创新注入了强大的动力。尤其是社保基金和多家大型金融机构的加入，更显示了公司在稳健经营和长期价值创造方面的潜力。此次融资的成功，对于公司来说是一个重要的里程碑，标志着其在资本市场上迈出了坚实的一步，同时也为行业的进一步发展提供了强有力的支持。
根据创投通—执中数据，以2025年1月为预测基准日，盛合晶微在接下来的两年内完成融资的概率预测为93.73%。
托伦斯精密完成亿元C轮融资
托伦斯精密创立于2017年，被评为国家级专精特新“小巨人”企业。该公司专注于高端装配OEM领域，尤其在半导体刻蚀、薄膜沉积设备及激光设备的关键零部件精密制造供应方面具有专业能力，旨在为国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备的主要生产商提供核心零部件产品。
企业创新评测实验室指出，托伦斯精密在电子核心产业的全球科创能力被评为BB级，现有90多项公开专利申请，其中发明专利占比约为45%。该公司主要研究领域集中在半导体、开关阀、真空插板、密封圈及铝合金等方面。
2024年12月10日，公司宣布成功完成亿元C轮融资，此轮融资由国新基金主导投资。公司计划利用此次融资中领投方提供的资源平台，积极推动与央企之间的战略协作及产业链升级。
根据创投通—执中数据，以2025年1月为预测基准日，托伦斯精密后续2年的融资预测概率为88.01%。
清连科技完成数千万元融资
清连科技创立于2021年，致力于高性能功率器件的高可靠封装技术研究，其核心业务涵盖封装材料与封测设备的研发、生产和销售，以及封装工艺开发和器件可靠性评估等四大领域。公司已成功推出一系列银/铜烧结材料及其配套解决方案，成为少数几家掌握铜烧结全面技术（包括封装材料、封装设备及工艺开发）的高科技企业之一。
企业创新评测实验室显示，清连科技目前共有5项公开专利申请，全部为发明申请，主要在半导体、正面连接、金属颗粒、低温烧结、高性能等技术领域布局。
近日，公司宣布成功完成新一轮数千万元融资，本轮融资由冯源资本主导，哈勃科技和元禾控股等机构参与投资，现有股东光速光合继续增持股份。
根据创投通—执中数据，以2025年1月为预测基准日，清连科技后续2年的融资预测概率为83.33%。
2024年12月投融资事件总列表：
值得关注的募资事件
广东省集成电路零部件成果转化基金签约成立
2024年12月4日，广东省集成电路零部件成果转化基金签约仪式暨零部件研究院研发基地竣工启用仪式在广州隆重举行。此次成立的集成电路装备零部件基金是我国首支专注于集成电路装备零部件成果转化及早期项目的基金，由广州产投集团旗下产投资本、大湾区集成电路与系统应用研究院、广东省大湾区硬科技创新研究院共同出资设立，由广州产投集团私募担任基金管理人。
【二级市场概览】
2024年12月，一家名为先锋精科的半导体设备公司在上交所科创板成功上市，首发募集资金总额约为5.71亿元。公开信息显示，先锋精科是国内专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件精密制造的企业。特别是在刻蚀设备领域，该公司是国内少数能够量产并供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商。
2024年12月A股上市公司中，燕东微、中科飞测推出定增计划。
在2024年12月，半导体领域的多家上市公司公布了收并购计划，以下是部分最新的并购信息。
创投通：及科创板日报旗下的专业一级市场服务平台，于2022年4月在上海数据交易所正式挂牌。该平台通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、未上市公司自选股、拟上市公司早知道以及行业投研等服务，为创新企业和投资机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。
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