甬矽电子2024年盈利预期达5500万-7500万，预计扭亏为盈

甬矽电子预计2024年实现逆势飞跃，盈利料飙升！

　　 得益于集成电路行业的整体景气度回升，甬矽电子在2024年的营收预计将实现快速增长。这一趋势不仅反映了当前半导体市场的积极态势，也预示着甬矽电子在技术创新和市场拓展方面的努力开始取得成效。随着5G、人工智能等新兴技术的不断推进，集成电路的需求将持续增长，这为甬矽电子提供了广阔的市场空间和发展机遇。预计未来几年，该公司将继续保持强劲的增长势头，并有望进一步巩固其在行业中的领先地位。

　　 2025年1月8日，甬矽电子发布了2025年开年以来A股的第一份半导体业績预喜公告。

　　 其预计，2024年该公司预计营业收入将达到35亿元至37亿元，同比增幅在46.39%至54.76%之间；同时，公司归母净利润也将实现从亏损到盈利的转变，预计达到5500万元到7500万元。 这一业绩预告显示公司在过去一年中取得了显著的增长，不仅收入大幅增加，还成功实现了利润的扭亏为盈。这表明公司的经营策略和市场布局已经初见成效，未来发展前景值得期待。在当前经济环境下，这样的成绩无疑给行业注入了一剂强心针，也增强了投资者的信心。

　　 谈及业绩预增的原因，甬矽电子表示，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模快速增长。

　　 “报告期内，公司正在不断扩展其在晶圆级封装和汽车电子等领域的生产线，二期项目重点建设的“BumpingCPFCFT”一站式交付能力现已形成。甬矽电子如是说。

　　 从下游应用领域的营收占比来看，“AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类产品合计接近10%。”2024年12月，甬矽电子在接受机构投资者调研时表示。

　　 甬矽电子进一步解释称，IoT营业收入占比提升原因有二：一是国内IoT核心客户市场表现优异，该公司作为其核心供应商，伴随客户一起成长；二是台湾客户IoT产品线贡献的营收，呈现逐季增长的态势。

　　 甬矽电子专注于集成电路的封装和测试领域，其产品全部采用中高端先进封装技术。公司主要产品包括系统级封装（SiP）和高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品），这些产品广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片以及MCU等领域。 甬矽电子在封装与测试领域的技术实力不容小觑。其系统级封装（SiP）和高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）不仅展示了公司在技术创新上的不断追求，也反映了中国半导体行业在中高端封装技术方面的进步。随着5G、物联网等技术的快速发展，这些先进的封装技术将在未来发挥更加重要的作用，推动整个半导体产业链的发展。

　　 2024年5月，甬矽电子发布12亿元规模的向不特定对象发行可转换公司债券预案，将加码异构先进封装并瞄准Chiplet所需核心技术实现量产。

　　 根据预案中所示的募资用途，9亿元计划用于多维异构先进封装技术的研发及产业化项目，另外3亿元将用于补充公司流动资金及偿还银行贷款。

　　 近期，甬矽电子在接受机构投资者调研时表示，再融资正在积极推进中，相关募投项目后续将根据融资进展和客户需求逐步推进。

　　 与此同时，甬矽电子的封测二期项目产能正逐步得到提升。

　　 其中，关于成熟封测产能的扩展情况，该公司表示，二期项目主要涵盖Bumping、晶圆级封装、倒装类器件以及部分车规和工规产品线。公司将根据市场和客户的需求变化，审慎稳妥地调整SiP、QFN等成熟产线的投资节奏。

　　 封测二期项目进展方面，甬矽电子表示，二期基础设施建设已基本完成，接下来的投资重点将是引进先进的封装设备及进行厂房装修。公司将根据终端市场需求的变化，审慎控制投资进度。“目前整体产能利用率较高，尤其是成熟产品线的产能利用率一直维持在高水平，而先进封装的产能正在逐步提升。”